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2023-10-24
2025-11-23
2024-12-23
2009-07-16
2023-08-26
1.分析超薄鍍層,如:厚度≤0.1um的Au和Pa鍍層;
2.印刷線路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黃金成分分析
4.測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層;
5.分析復雜的多鍍層系統;
6.全自動測量,如:用于質量控制領域。